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詳情内容化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質的表面，通過(guò)甲醛等還原劑的(de)作用，使銅離子還(hai)原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
：①基體(ti)範圍廣泛；②鍍層厚(hòu)度均勻：③工藝設備(bèi)簡單：④鍍層✨性能良(liáng)🈲好。
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