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金(jīn)昌電鍍鎳

由(you)于鍍鎳層的(de)孔隙率高，隻(zhī)有當鍍層厚(hou)度超過25 微米(mi)時🈲才基本上(shàng)無孔。因此薄(bao)的鍍鎳層不(bu)能單獨用來(lái)作🌈防護性鍍(du)層，.好采用雙(shuāng)層鎳與多層(ceng)…

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      由于鍍鎳(nie)層的孔隙率(lü)高，隻有當鍍(du)層厚度超過(guò)25 微米時才基(jī)本上無孔。

因(yīn)此薄的鍍鎳(niè)層不能單獨(du)用來作防護(hu)性鍍層，.好采(cai)用雙層鎳與(yǔ)多層鎳體系(xi)。

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